半導(dǎo)體行業(yè)
1.MiniLED產(chǎn)業(yè)目前正處于蓬勃發(fā)展期，除了傳統(tǒng)的LED顯示廠商，各面板大廠也紛紛開(kāi)始布局MiniLED產(chǎn)線(xiàn)。德鐫公司自主研發(fā)的MiniLED巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)處于全球領(lǐng)先水平，獨(dú)家供應(yīng)中麒光電，已量產(chǎn)十余條全自動(dòng)產(chǎn)線(xiàn)，未來(lái)將持續(xù)做技術(shù)積累和優(yōu)化。
2.MicroLED目前尚處于起步階段，德鐫公司提前布局，已完成MicroLED設(shè)備的開(kāi)發(fā)， 芯片尺寸小于30um，下一階段將實(shí)現(xiàn)MicroLED巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)的量產(chǎn)；
3.目前行業(yè)內(nèi)芯片分選機(jī)全部為Pick-Place模式，受限于吸嘴尺寸和硬件效率，當(dāng)前分選機(jī)在芯片尺寸和效率方面均達(dá)到瓶頸，德鐫精密率先研發(fā)出針刺式芯片分選機(jī)， 芯片尺寸可小于60um，效率大大提升。
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