晶粒精密排列機
采用業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的針刺技術(shù),配合高分辨率視覺識別系統(tǒng),實現(xiàn)快速、精準(zhǔn)排列LED晶粒,晶粒位置精度10um,排晶速率達(dá)60k/小時。
設(shè)備亮點
采用業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的針刺技術(shù),配合高分辨率視覺識別系統(tǒng),實現(xiàn)快速、精準(zhǔn)排列LED晶粒,晶粒位置精度10um,排晶速率達(dá)60k/小時
設(shè)備參數(shù)
位置精度
10um
UPH
180k
CCD分辨率
1.15um
晶粒尺寸
50~150um