技術(shù)實(shí)力 Technical strength
MiniLED巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)
自主研發(fā)MiniLED巨量轉(zhuǎn)移生產(chǎn)線，為國內(nèi)唯一量產(chǎn)線，開創(chuàng)性采用針刺排晶+激光焊接，單臺芯片轉(zhuǎn)移UPH達(dá)180k；
單臺芯片轉(zhuǎn)移UPH達(dá)180k
針刺排晶
激光焊接
MicroLED巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)
研發(fā)成功MicroLED巨量轉(zhuǎn)移實(shí)驗(yàn)設(shè)備，顛覆現(xiàn)有機(jī)械式排晶，采用激光轉(zhuǎn)移排晶+激光焊接，可滿足小至30um的芯片巨量轉(zhuǎn)移
激光焊接
激光轉(zhuǎn)移排晶
可滿足小至30um的芯片巨量轉(zhuǎn)移
機(jī)器視覺與運(yùn)動控制的綜合運(yùn)用
精密自動化制程離不開視覺技術(shù)的應(yīng)用，德鐫精密軟件團(tuán)隊(duì)具備資深從業(yè)經(jīng)驗(yàn)，可自主開發(fā)視覺軟件，與運(yùn)動控制技術(shù)結(jié)合，突破現(xiàn)有技術(shù)瓶頸，實(shí)現(xiàn)視覺引導(dǎo)+運(yùn)動控制的10毫秒級響應(yīng)速度
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